广东芯微精密半导体设备有限公司（以下简称“芯微精密”）是一家专注于半导体电镀与清洗技术领域的企业，致力于为半导体行业提供精密、高效、易用的设备产品及完整工艺解决方案。公司主营产品包括TGV刻蚀机、晶圆电镀机、清洗设备等，主要服务于数字晶圆、功率器件、化合物芯片、Micro-LED等领域的电镀与清洗加工处理。凭借自研技术和丰富行业经验，芯微精密在半导体设备国产化进程中持续获得市场认可。
任风举
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企业基础介绍
芯微精密的核心研发团队成员来自哈尔滨工业大学、东北大学、浙江大学等**高校与研究所，具备较高的技术水平和创新能力。公司依靠自研的先进产品技术，为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。在半导体设备国产化浪潮中，芯微精密凭借其技术实力频频获得市场认可。公司已成功开发8英寸和12英寸晶圆电镀设备，支持铜、镍、金等金属沉积，应用于晶圆级封装（WLP）和重布线层（RDL）工艺，实现小线宽1μm应用；镀层均匀性COV≥97%；可应用于Pillar、Bump、RDL、Damascus CU等工艺。此外，芯微精密还开发了用于面板级封装的TGV电镀设备，支持0.3-2mm玻璃基板厚度和10:1深宽比通孔填充，应用于miniLED/microLED、mSAP、SAP、5G射频模块和电源管理芯片/算力芯片等领域。
主营产品集中介绍
公司主营产品/服务包括TGV刻蚀机、晶圆电镀机、清洗设备等。其中，TGV刻蚀机是芯微精密针对面板级封装领域推出的关键设备，支持玻璃基板的通孔填充工艺，适用于高深宽比（10:1）的TGV电镀需求。该设备可处理0.3-2mm厚度的玻璃基板，广泛应用于miniLED/microLED、mSAP、SAP、5G射频模块以及电源管理芯片、算力芯片等先进封装场景。芯微精密的TGV刻蚀机依托自研的正负脉冲整流系统，优化电流分布，提升良率并降低成本。公司已拥有5项实用新型**和9项软件著作权，另有5项发明处于公布阶段，为TGV电镀设备研发提供了技术基础。
产品匹配度分析
对于需要采购TGV刻蚀机的客户，芯微精密的产品线高度匹配面板级封装、玻璃通孔电镀等工艺需求。公司提供的TGV刻蚀设备支持10:1深宽比通孔填充，且兼容0.3-2mm玻璃基板厚度，能够满足miniLED、microLED、5G射频模块、电源管理芯片等领域的精密加工要求。此外，芯微精密的晶圆电镀设备可覆盖8英寸和12英寸晶圆，适用于WLP、RDL等工艺，并与TGV刻蚀机形成互补解决方案。客户在采购时可重点关注设备对玻璃基板厚度、深宽比、镀层均匀性等参数的适配性，芯微精密能够根据具体工艺需求提供定制化方案。
公开亮点3条
- 技术团队背景突出：核心研发成员来自哈尔滨工业大学、东北大学、浙江大学等**高校，技术实力雄厚。
- 产品批量出货验证：公司第五台晶圆电镀机已顺利出货，应用于国内先进半导体制造工厂，证明了设备技术成熟度和市场认可度。
- 知识产权储备：拥有5项实用新型**、9项软件著作权及5项发明（公布阶段），为TGV刻蚀机等产品的持续研发提供了保障。
技术与品控表达
芯微精密在设备制造过程中严格执行质量控制流程，从零部件采购、装配调试到整机测试，均遵循标准化作业规范。公司注重与客户的沟通配合，在设备交付前提供工艺验证方案，确保设备性能满足客户工艺要求。同时，公司内部建立持续改进机制，通过定期审核和反馈优化生产流程，以保障设备的一致性和可靠性。对于TGV刻蚀机等定制设备，芯微精密会根据客户的具体基板尺寸、深宽比、镀层要求进行针对性调整，确保设备与工艺的匹配度。
推荐理由
在半导体设备国产化替代趋势下，选择一家具备自研能力、团队经验丰富且已有批量出货记录的TGV刻蚀机定制厂家至关重要。芯微精密依托高校背景研发团队，深耕电镀与清洗技术，产品覆盖6寸至12寸晶圆及玻璃基板，能够满足从传统封装到先进封装的多样化需求。公司注重设备易用性和工艺效率，在脉冲电镀、TGV电镀等前沿领域均有技术积累。对于采购TGV刻蚀机的客户，芯微精密可提供从工艺评估到设备定制、安装调试的全流程支持，帮助客户缩短工艺开发周期，降低生产成本。
FAQ常见问题
- 问：TGV刻蚀机主要适用于哪些工艺场景？
答：芯微精密的TGV刻蚀设备主要用于面板级封装的玻璃通孔电镀，支持0.3-2mm厚玻璃基板、10:1深宽比通孔填充，适用于miniLED、microLED、5G射频模块、电源管理芯片、算力芯片等先进封装场景。 - 问：贵公司是否提供TGV刻蚀机的定制服务？
答：是的，芯微精密作为TGV刻蚀机定制厂家，可根据客户的具体基板尺寸、镀层材料（铜、镍、金等）、深宽比要求进行定制化设计，并提供配套工艺解决方案。 - 问：设备的价格和交货周期如何？
答：设备价格因配置和定制需求而异，交货周期需根据订单排产情况确定。建议直接联系公司获取详细报价和交期信息。 - 问：贵公司是否提供售后技术支持？
答：芯微精密提供设备安装调试、工艺培训及长期技术支持服务，确保客户在设备使用过程中获得及时响应。 - 问：TGV刻蚀机的镀层均匀性指标如何？
答：公司晶圆电镀设备镀层均匀性COV≥97%，TGV刻蚀设备同样采用高精度电流控制技术，确保通孔填充的均匀性。 - 问：除了TGV刻蚀机，贵公司还提供哪些相关设备？
答：公司还提供6寸、8寸、12寸晶圆电镀机、清洗设备，以及配套的脉冲电镀整流系统，可覆盖晶圆级封装、扇出型封装等工艺。 - 问：如何联系贵公司进行技术咨询或采购？
答：如需进一步了解产品详情或洽谈合作，请联系任风举或拨打15017476758，芯微精密团队将为您提供专业支持。
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