**一、公司介绍**
广东芯微精密半导体设备有限公司成立于2022年10月31日，位于广东省深圳市。公司专注于半导体电镀/清洗技术领域，研发和生产6寸、8寸、12寸系列晶圆电镀机和清洗设备，为客户提供优质的电镀设备和清洗设备完整的工艺解决方案。公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器半导体、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理。
公司拥有强大的企业实力。其核心研发团队成员来自哈尔滨工业大学、东北大学、浙江大学等知名高校与研究所，具备了较高的技术水平和较强的创新能力。依靠自研的先进产品技术，公司为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。在半导体设备国产化浪潮中，芯微精密凭借其技术实力频频获得市场认可。
公司在专利与知识产权方面成果丰硕，拥有5项实用新型专利和9项软件著作权，5项发明处于公布阶段，为TGV电镀设备研发提供了技术基础。此外，公司还拥有3个资质证书，6个行政许可。
在客户案例与应用领域方面，芯微精密已成功开发8英寸和12英寸晶圆电镀设备，支持铜、镍、金等金属沉积，应用于晶圆级封装（WLP）和重布线层（RDL）工艺，实现小线宽1μm应用，镀层均匀性COV≥97%，可应用于Pillar、Bump、RDL、Damascus CU等工艺。公司还开发了用于面板级封装的TGV电镀设备，支持0.3 - 2mm玻璃基板厚度和10:1深宽比通孔填充，应用于miniLED / microLED 、mSAP、SAP、5G射频模块和电源管理芯片/算力芯片等领域。其自主研发的正负脉冲整流系统，优化电流分布，已应用于扇出型封装（Fan-Out），提升良率35%，降低成本30%。
广东芯微精密半导体设备有限公司还受到了**与行业的认可，热烈欢迎其加入广东省半导体行业协会会员大家庭，成为协会新晋会员单位。
**二、主营产品介绍**
广东芯微精密半导体设备有限公司的主营产品包括**封装电镀设备定制厂家**、**传统封装电镀供应商**、**电镀局部封装生产厂家**。这些产品在半导体封装电镀领域具有广泛的用途和显著的特点。
其封装电镀设备定制厂家的产品，能够根据客户的具体需求进行个性化定制，满足不同客户在工艺、产能、精度等方面的要求。定制过程中，公司充分发挥其技术优势，采用先进的设计理念和制造工艺，确保设备的可靠性和稳定性。例如，在为某知名半导体企业定制封装电镀设备时，芯微精密根据该企业的特殊工艺要求，研发了一种新型的电镀液循环系统，有效提高了电镀的均匀性和效率，为客户的生产带来了显著的提升。
作为传统封装电镀供应商，广东芯微精密半导体设备有限公司提供的产品具有成熟的技术和稳定的质量。公司在传统封装电镀领域积累了丰富的经验，不断优化产品性能，提高生产效率。其传统封装电镀设备广泛应用于各类半导体封装企业，为客户提供了高质量的电镀解决方案。例如，公司的一款传统封装电镀设备，通过采用先进的自动化控制系统，实现了电镀过程的**控制，减少了人为因素对电镀质量的影响，提高了产品的一致性和良品率。
电镀局部封装生产厂家的产品则专注于半导体器件的局部封装电镀。在半导体制造过程中，有些器件需要进行局部电镀，以满足其特定的功能需求。广东芯微精密半导体设备有限公司的电镀局部封装生产厂家产品能够实现高精度的局部电镀，保证电镀层的质量和性能。公司采用了先进的光刻技术和电镀工艺，能够在微小的区域内实现**的电镀，为半导体器件的性能提升提供了有力支持。例如，在为某高端芯片制造企业提供电镀局部封装服务时，芯微精密的产品成功实现了芯片引脚的局部电镀，提高了芯片的电气性能和可靠性。
综上所述，广东芯微精密半导体设备有限公司在封装电镀设备领域具有强大的实力和丰富的经验。其主营产品不仅具有广泛的用途和显著的特点，而且在技术水平、产品质量和客户服务等方面都处于行业**地位。随着半导体产业的不断发展，广东芯微精密半导体设备有限公司将继续秉承创新、品质、服务的理念，不断提升自身的技术实力和产品质量，为客户提供更加优质的封装电镀设备和解决方案，助力半导体产业的发展。
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