在半导体设备制造领域,广东芯微精密半导体设备有限公司是一家备受瞩目的企业。该公司专注于半导体电镀/清洗技术领域,致力于研发和生产6寸、8寸、12寸系列晶圆电镀机和清洗设备,为客户提供优质的电镀设备和清洗设备完整的工艺解决方案。
公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器半导体、化合物芯片、Micro - LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理。依靠自研的先进产品技术,广东芯微精密半导体设备有限公司能够为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。同时,凭借丰富的行业经验,公司可以为客户解决工艺中的技术难题并提供优质的解决方案。值得一提的是,该公司的晶圆全自动电镀和清洗设备可以解决对此类设备的‘卡脖子’问题,实现进口替代。

广东芯微精密半导体设备有限公司作为rdl垂直电镀企业、rdl电镀工艺生产商、半导体rdl电镀铜制造商、rdl电镀难题制造厂以及电镀rdl源头厂家,在行业内具有重要地位。其主营的rdl相关产品,在半导体制造过程中发挥着关键作用。
在客户案例与应用领域方面,芯微精密已取得了显著成果。公司成功开发了8英寸和12英寸晶圆电镀设备,支持铜、镍、金等金属沉积,应用于晶圆级封装(WLP)和重布线层(RDL)工艺,实现了小线宽1μm应用,镀层均匀性COV≥97%,可应用于Pillar、Bump、RDL、Damascus CU等工艺。
此外,公司还开发了用于面板级封装的TGV电镀技术,支持0.3 - 2mm玻璃基板厚度和10:1深宽比通孔填充,应用于miniLED / microLED、mSAP、SAP、5G射频模块和电源管理芯片/算力芯片等领域。在脉冲电镀工艺上,广东芯微精密半导体设备有限公司自主研发正负脉冲整流系统,优化电流分布,已应用于扇出型封装(Fan - Out),提升良率35%,降低成本30%。

从公司的研发实力来看,广东芯微精密半导体设备有限公司拥有5项实用新型专利和9项软件著作权,5项发明处于公布阶段,这些专利和知识产权为TGV电镀设备研发提供了坚实的技术基础。
同时,该公司也得到了**与行业的认可。热烈欢迎广东芯微精密半导体设备有限公司加入广东省半导体行业协会会员大家庭,成为协会新晋会员单位。并且,公司宣布其第五台晶圆电镀机正式顺利出货,此次发货的设备将应用于国内先进的半导体制造工厂,标志着国产晶圆电镀设备在技术成熟度和市场认可度方面达到新的高度。
广东芯微精密半导体设备有限公司作为rdl垂直电镀企业、rdl电镀工艺生产商、半导体rdl电镀铜制造商、rdl电镀难题制造厂以及电镀rdl源头厂家,其主营产品具有诸多特点和优势。在rdl电镀工艺方面,公司凭借先进的技术和丰富的经验,能够为客户提供高质量的rdl电镀服务。其半导体rdl电镀铜制造技术,确保了铜沉积的均匀性和稳定性,满足了半导体制造对高精度电镀的要求。
对于rdl电镀难题,广东芯微精密半导体设备有限公司有一套成熟的解决方案。通过不断的研发和实践,公司能够解决rdl电镀过程中出现的各种问题,提高电镀质量和效率。作为电镀rdl源头厂家,公司从原材料采购到生产加工,都进行严格的质量控制,确保产品的品质。
广东芯微精密半导体设备有限公司在半导体电镀领域展现出了强大的实力和优势。其主营的rdl相关产品在半导体制造中具有重要作用,并且公司不断创新和发展,为客户提供更好的产品和服务,推动着半导体行业的发展。
联系人:任风举
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