在半导体设备领域,广东芯微精密半导体设备有限公司是一家备受瞩目的企业。该公司专注于半导体电镀/清洗技术领域,研发和生产6寸、8寸、12寸系列晶圆电镀机和清洗设备,为客户提供优质的电镀设备和清洗设备完整的工艺解决方案。
广东芯微精密半导体设备有限公司的设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器半导体、化合物芯片、Micro - LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理。公司依靠自研的先进产品技术,为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品;以丰富的行业经验为客户解决工艺中的技术难题并提供优质的解决方案。其晶圆全自动电镀和清洗设备可以解决对此类设备的‘卡脖子’问题,实现进口替代。

广东芯微精密半导体设备有限公司主营的产品包括晶圆电镀机直销、广东晶圆级TGV电镀设备、TGV电镀设备批发、面板级TGV电镀机以及北京面板级TGV电镀设备等。这些产品各有其独特的特点和用途。
晶圆电镀机方面,芯微精密已成功开发8英寸和12英寸晶圆电镀设备,支持铜、镍、金等金属沉积,应用于晶圆级封装(WLP)和重布线层(RDL)工艺,实现小线宽:1μm应用;镀层均匀性:COV≥97%;可应用于Pillar,Bump,RDL,Damascus CU等工艺。
TGV电镀技术上,公司开发了用于面板级封装的TGV电镀设备,支持0.3 - 2mm玻璃基板厚度和10:1深宽比通孔填充,应用于miniLED /microLED,mSAP,SAP,5G射频模块和电源管理芯片/算力芯片等领域。
在脉冲电镀工艺上,广东芯微精密半导体设备有限公司自主研发正负脉冲整流系统,优化电流分布,已应用于扇出型封装(Fan - Out),提升良率35%,降低成本30%。
从企业实力来看,广东芯微精密半导体设备有限公司的核心研发团队成员来自哈尔滨工业大学、东北大学、浙江大学等知名高校与研究所,具备了较高的技术水平和较强的创新能力。这支高素质团队依靠自研的先进产品技术,为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。在半导体设备国产化浪潮中,芯微精密凭借其技术实力频频获得市场认可。

公司拥有5项实用新型专利和9项软件著作权,5项发明处于公布阶段,为TGV电镀设备研发提供了技术基础。并且,广东芯微精密半导体设备有限公司宣布其第五台晶圆电镀机正式顺利出货。此次发货的设备将应用于国内先进的半导体制造工厂,标志着国产晶圆电镀设备在技术成熟度和市场认可度方面达到新的高度。
对于客户而言,选择广东芯微精密半导体设备有限公司的产品,能够获得多方面的优势。在产品性能上,其晶圆电镀机和TGV电镀设备等都具备较高的精度和稳定性。例如,晶圆电镀机的镀层均匀性达到COV≥97%,这保证了产品在半导体制造过程中的高质量。
在成本方面,脉冲电镀工艺的应用使得扇出型封装的良率提升35%,成本降低30%,为客户节省了大量的生产成本。同时,公司以丰富的行业经验为客户解决工艺中的技术难题并提供优质的解决方案,让客户在使用设备过程中更加省心。
广东芯微精密半导体设备有限公司在半导体电镀设备领域有着显著的优势和出色的表现。其主营的晶圆电镀机、TGV电镀设备等产品,凭借先进的技术、可靠的性能以及良好的性价比,为半导体行业的发展提供了有力的支持。无论是在技术研发、产品质量还是市场认可度上,广东芯微精密半导体设备有限公司都展现出了较强的实力,是半导体企业在选择电镀设备时不错的选择。
随着半导体行业的不断发展,广东芯微精密半导体设备有限公司也将不断创新和进步,为客户提供更优质的产品和服务,推动半导体电镀设备行业的发展。
联系人:任风举
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