导热硅胶片又称为导热硅胶垫,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广的一种导热填充材料。具有良好的电气绝缘特性、耐电压3KV/mm以上,在-40℃~220℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品特性:
导热系数:5.0W/m.K
双面低粘性
电气绝缘性,具有良好耐温性
柔软性、低热阻性
低压缩力应用,具有高压缩比
导热系数:5.0W/m.K
双面低粘性
电气绝缘性,具有良好耐温性
柔软性、低热阻性
低压缩力应用,具有高压缩比
应用领域:
笔记本和台式机显卡IC、CPU、主板南北桥与散热器之间,硬盘与外壳之间,冷却件与底盘或机箱之间
高速大存储驱动,功率转换设备,汽车控制器、增压涡轮、LED远近关灯控制器
平板电脑、显示器,LED照明灯具,平板电视模组、显示屏,LCD背光模块发热部件
笔记本和台式机显卡IC、CPU、主板南北桥与散热器之间,硬盘与外壳之间,冷却件与底盘或机箱之间
高速大存储驱动,功率转换设备,汽车控制器、增压涡轮、LED远近关灯控制器
平板电脑、显示器,LED照明灯具,平板电视模组、显示屏,LCD背光模块发热部件





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