- 导热陶瓷片是一种以氧化铝（Al2O3） 为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。导热陶瓷片有较好的传导性、机械强度和耐高温、耐电压、受热均匀、散热快、体积小、结构简单、具有耐酸碱防腐蚀，经久耐用。厚度：0.635，0.8，1.0，2.0MM；常规型号：TO-220,TO-247,TO-264,TO-3P;非常规尺寸可以加工订做。导 热陶瓷片产品符合欧盟RoHS环保标准。
- 应用范围：IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源，高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等 电子产品设备中。
- 应用方式：强电流、强电压、高温部位。
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