半球形封头hemispherical head壳体轴向截面为半圆 3~~书 半球形封头 i一球冠;2一梯形球 圆板二3一筒体 形。直径较小的半球形封头可整 体压制成型，但直径较大的由于其 探度较大，整体压制有困难，故需 采用数块大小相同的梯形球瓣和 顶部中心的一块圆形球面板(球 冠)组焊而成，其结构见图。半球 形封头与其他形式封头相比较』在 直径和承压相同的条件下，所需厚 度最小，封头容积相同时其表面积 最小，用料最省。受力很均匀。但 由于制造困难，一般除用于压力较 高、直径较大的压力容器外，其他 容器较少采用。
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